半導體測試機
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產(chǎn)品名稱: 半導體測試機
產(chǎn)品型號: 58173-V
產(chǎn)品展商: Chroma
產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔
簡單介紹
致茂58173-V半導體測試機適合用于可見光或紅外光通訊用面射型激光半導體測試，依照選擇 不同的光偵測器即可符合不同波長的半導體激光測試。
半導體測試機
的詳細介紹
半導體測試機主要特色：
- 即時顯示VCSEL晶圓特性圖，并提供后端分析功能(Post Analysis)
- 可連結(jié)資料庫分析并傳送晶圓特性圖形供晶圓分類機臺使用
- 可測試非完整晶圓片，可測試單顆(Single)或矩陣式(Array)面射型激光
- *大可處理4吋晶圓
- 可切換手動或自動量測模式
- 較業(yè)界快速得量測移動時間
- 可搭配Probe-Card或探針使用
- 高解析度CCD定位確保每次量測的精準度，并在開始測試前掃描完整晶圓
- 可控制量測溫度環(huán)境-40~120℃
- CW/Pulsed mode SMU 電壓電流源
- 完整提供半導體激光特性測試
• L-I-V曲線 • ITH : 發(fā)光電流 • IOP : 操作電流 • VF : 順向電壓 • 光譜量測與分析 • Kink 檢驗 • Rollover 檢驗
- 提供一組TO 或不同封裝型式治具，可定期進行光電參數(shù)的校正
致茂根據(jù)在LED晶圓特性檢測設備上豐富的經(jīng)驗，提供*新一代58173-V面射形 激光晶圓的檢測設備，保有LED上高速測試，高可靠度與可編程的優(yōu)勢，并考慮半導體激光使用特性，加入溫控平臺提供高低溫的環(huán)境更符合使用者真實使用情況。
致茂58173-V適合用于可見光或紅外光通訊用面射型激光半導體測試，依照選擇 不同的光偵測器即可符合不同波長的半導體激光測試。搭配積分球的量測，可 同時提供完整半導體激光的測試條件，例如LIV 曲線，不論是單顆面射型激光， 抑或是復雜的矩陣式結(jié)構(gòu)；利用前期光學檢測AOI輔助可確認半導體激光的尺寸 大小位置，確保每次的量測皆可準確與探針結(jié)合并執(zhí)行測試；即時的量測數(shù)據(jù) (Real-time) 可依照客戶的需求選擇性的顯示于機臺上方螢幕，確認樣品的優(yōu)劣與 好壞后，確定是否可直接進行量產(chǎn)測試，當晶圓檢測完畢后，后端軟體可依照使 用者需求產(chǎn)出對比圖形(mapping)，以利下一段分類篩選的應用。
58173-V使用致茂54100系列TEC溫控設備進行溫度控制，范圍可由-40~120℃，完 整的涵蓋激光半導體的使用范圍，搭配致茂專有的干燥技術(shù)，可確保半導體激光 在低溫的諒測環(huán)境中不會產(chǎn)生水氣凝結(jié)而影響測試數(shù)據(jù)。
累積致茂在PXI平臺上多年的研發(fā)經(jīng)驗，搭配致茂52400系列雙通道四象限的電流 電壓源卡(SMU)，可提供連續(xù)性電流(CW)或脈沖式(Pulse)電流，使用者只需依照 激光功率大小選擇適合的檔位來進行測試。
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